PVD ย่อมาจากคำว่า Physical Vapor Deposition ซึ่งเป็นกระบวนการเคลือบในสุญญากาศเทคนิคหนึ่ง

PVD ยังไม่มีคำในภาษาไทยที่แน่นอน บางท่านอาจเรียกว่า "การเคลือบด้วยไอทางกายภาพ"

สำหรับผู้เขียนขอ เรียกว่า "การเคลือบด้วยไอจากกระบวนการทางฟิสิกส์"

การเคลือบด้วย PVD ยังอาจแบ่งได้เป็น 2 กลุ่มใหญ่ๆ คือ

• การเคลือบด้วยวิธีระเหยสาร (evaporation)
• การเคลือบด้วยวิธีสปัตเตอริง (sputtering)

ชั้นเคลือบ หรือ ฟิล์ม ที่ได้จาก ทั้งสองกระบวน มีทั้งส่วนที่คล้ายและแตกต่างกัน รวมถึงข้อจำกัดอื่นๆ ด้วย